Skip to content

Гост в 20.57.402-81

Скачать гост в 20.57.402-81 rtf

МИ Электронная структура изделия. Требование к содержанию и оформлению документов. Системы менеджмента качества. ТУ Апробация работы. Обзоры по электронной технике. Порядок выполнения научно-исследовательских работ ГОСТ После проведения расчета толерантных границ для каждой партии осуществляется сравнение полученных значений и результатов измерений с нормами на параметр.

Поколения навигационной аппаратуры потребителей Был разработан комплекс средств малой механизации для формовки вы- водов дискретных радиоэлементов и микросхем, лужения выводов, установ- ки на печатные платы, монтажа в узлах и блоках электропаяльниками, а на печатных платах — групповыми способами. Методы измерений и контроля. Для изделий, характеристики которых по принципу работы не зависят от механических воздействий, оценку их до, после и в процессе выдержки проводят путем проверки отсутствия коротких замыканий и обрывов.

В современных условиях развития национальной экономики существенные усилия направлены и на развитие нормативной базы обеспечения процессов жизненного цикла продукции, системы стандартизации РФ, в том числе и военной стандартизации. В связи с этим одной из задач диссертационной работы была задача обеспечения аппаратурных разработок для биологии и медицины соответствующими полупроводниковыми излучателями, решение которой затем подтверждено разработкой серии медицинских устройств.

Пайка или сварка всей жилы в одном сечении или о разделением проволок на группы, а также отдельных проволок, не допускается. Физико-техническая экспертиза при контроле сборочных операций включает контроль: герметичности, состава среды, содержание паров воды и проводимости, коррозионной стойкости.

Коротко об авторах. Циклоны воздухоочистителей дизельных силовых установок военных гусенечных машин. Hanbook of Electronic Materials. Техническое предложение ГОСТ 2.

Новый подход к проведению ускоренных испытаний микросхем. Приведена интегральная оценка качества физических структур. Результаты развития этого направления изложены в первом разделе диссертации. По мере улучшения характеристик и совершенствования технологических процессов появляются новые области применения, которые, в свою очередь, ускоряют развитие этого новшества.

Система управления качеством изделий микроэлектроники. Методики контроля качества кристалла: - методика оценки качества физической структуры микросхем с помощью параметрического тестового контроля; - методика контроля толщины полупроводниковых и диэлектрических слоев с помощью микроспетрофотометра-толщинометра; - методика контроля пористости защитного диэлектрика на микросхеме; - методика контроля распределения потенциалов; - методика контроля термостабильности подзатворного диэлектрика в металл-диэлектрик-полупроводник МДП структурах; - методика контроля линейных размеров топологических элементов; - методика измерения времени жизни неравновесных носителей заряда в кристаллах высокоомного монокристаллического кремния.

Испытание на воздействие солнечного излучения.

PDF, txt, rtf, PDF